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SMT製程之IPC/JEDEC J-STD-033法規,開封後的IC防潮保存方法

SMT製程之IPC/JEDEC J-STD-033法規
SMT製程中IC零件的管理標準 (新IPC/JEDEC J-STD-033,更詳細法規說明請點擊這里),根據新IPC/JEDEC,建議將防潮包裝開封後的SMT製程/IC封裝放在濕度為5%RH或10%RH以下的乾燥箱中進行管理,以免吸附大氣中的水分。
 
產品實驗
IC封裝的吸濕、脫濕數據
 
IC封裝的管理標準 (新IPC/JEDEC J-STD-033,更詳細法規說明請點擊這里),根據新IPC/JEDEC,建議將防潮包裝開封後的IC封裝放在濕度為5%RH或10%RH以下的乾燥箱中進行管理,以免吸附大氣中的水分。
 
前處理:在+125℃溫度下進行24小時烘烤處理
測量條件
1、加濕:在環境溫度+30℃、85%RH條件下放置25小時(放置在恒溫恒濕室)。
2、脫濕:保管在濕度為5%RH的乾燥箱中。
3、烘烤處理後保管在5%的乾燥箱中(基於新IPC/JEDEC J-STD-033C的乾燥箱5%RH保管範例)。

 

IC封裝的防潮等級和大氣中容許暴露時間
IPC/JEDEC J-STD-033C(美國電子器件工程聯合委員會)

防濕包裝開封後的IC零件在大氣中容許暴露時間按下述等級進行分類。

等級 大氣中容許暴露時間(防濕包裝開封後,IC封裝放置在30℃以下、60%RH大氣中的水分吸濕壽命)
1 如果是在30℃、85%RH以下的大氣中,則沒有大氣中容許暴露時間
2 1年
2a 4周
3 168小時
4 72小時
5 48小時
5a 24小時
6 特殊規格必須烘烤後使用
 

IPC/JEDEC防潮包裝開封後的IC封裝管理方法

  管理方法 作業與成本 評價 
1 在大氣中容許暴露時間內用完 大氣中容許暴露時間因SMT製程的IC封裝而異,因此,要根據下次貼裝次數在大氣中容許暴露時間內用完防濕包裝開封後的IC零件是極其困難的。
2 超低濕乾燥箱管理

如果將在5%RH以下的濕度條件下的乾燥箱用於保管SMT製程電子零件,則大氣中的容許暴露時間為無限制,從而實現能在需要時取放所需要的量,能按時進行貼裝作業。
如果用收藏家電子乾燥箱進行管理,則根本不用理會大氣中容許暴露時間,由於需要時取放所需IC的過程易於完成,因此管理起來非常省事。這樣,您就能按時進行貼裝作業。
由於管理方面省時省力,因此,比起重新包裝或烘烤處理,可以大幅度降低成本
另外也可以對不耐熱、不能烘烤的盤帶/管狀..等ic進行管理。
在貼裝作業中發生故障時,可用於一次性保管。
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3 抽真空:重新包裝作業

SMT封裝相關電子零件對於重新包裝有時間限制。
舉一例來說明,比如NEC電子(NEC Electronics)規定,重新包裝後的容許時間限度為168小時,而重新包裝的次數也只允許為1次。
檢查重新使用的防濕袋是否有傷痕或開口以及更換新乾燥劑等作業比較費事,成本也較高
由於防濕包裝開封後到重新包裝之間只有60分鐘的時間,因此應加快作業速度。
重新密封後,其密封性令人擔憂。

4 烘烤處理

超過大氣中容許暴露時間的IC封裝必須事先根據貼裝時間進行烘烤,比較費時, 耗電也不節能。
烘烤處理會使針腳加速氧化,導致焊料熔濕性下降。
更換耐熱託盤比較費事。另外更換可能會導致位置偏差以及針腳彎曲。
烘烤後物料回溫時,因溫差效應隱含再度吸濕的可能問題。
盤帶/管狀IC不能進行烘烤處理。

濕度為5%RH以下的管理
大氣中容許暴露時間無限制
IC防潮等級,濕度為5%RH以下的管理…根據下述說明(一例)
 
IC防潮等級,濕度為5%RH以下的管理,大氣中容許暴露時間無限制
 
大氣中容許暴露時間的復位
(等級2~4)
根據新IPC/JEDEC J-STD-033C規定,從防濕包裝中取出來的等級為2~4的IC封裝應放在濕度為10%RH以下的乾燥箱中進行管理。另外還規定,從防濕包裝中取出來的IC封裝在大氣條件為30℃、60%RH以下的環境中放置時,如果以放置時間5倍的時間保管在濕度為10%RH以下的乾燥箱中,則可以使大氣中容許暴露時間復位。(但在等級為4的情況下,放置時間限定在12小時以內)
 
大氣中容許暴露時間的復位
(等級5~5A)
按規定,等級5~5a的IC封裝應放在濕度為5%RH以下的乾燥箱中進行管理,另外還規定,從防濕包裝中取出來的IC封裝在大氣條件為30℃、60%RH以下的環境中放置時,如果以放置時間10倍的時間保管在濕度為5%RH以下的乾燥箱中,則可以使大氣中容許暴露時間復位。(但放置時間限定在8小時以內)
 

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