新除濕乾燥技術，不只解決電子產品不良率問題，也為所有科技、產業、商業帶來重大利益！
台灣防潮科技（TDT）繼服務百萬個以上的收藏家電子防潮箱用戶後，推出新的環境改善技術，「超低濕乾燥設備及乾燥空間工程（Dry Room）」，一次解決各種低濕、超低濕、恒溫恒濕、低溫低濕保管、及低露點超低濕乾燥脫水問題。
電子產品的高不良率、低可靠度常源於精密接點、接面組裝中，濕敏元件（MSD）吸附了微量濕氣而不自知或管控不嚴格而導致的。
例如：新IPC/JEDEC J-STD-033規範的MSD、BGA拆封裝，如未置於<5%RH超低濕環境中，就足以吸附一定量的水氣，在SMT高溫焊接中產生水蒸氣膨脹，而導致裂縫(crack)、氧化(oxidation)、裂痕(damage)、脫層(delamination)、空焊、爆米花現象…等的不良率、低可靠度問題。
事實上，這樣的問題在SMT、PCB、封裝產線及代工廠及其他各種精密加工、組裝、射出、混合……製程中常常發生，卻未被明確地追究其源於空氣中的微量濕氣（超低濕如<5%RH）及日夜或工作環境附近的溫度差而結的微水氣（低露點），因為不容易目視或儀器偵測到而被忽略了，以致不知採用或錯用除濕技術，而未真正有效解決問題而不自知，並因而大大影響了發單給他們的汽車、國防、工業、自動化、醫療、儀器、設備、3C家電…等，核心電子、電路控制的品質問題。
目前在ic電路設計、晶圓製造、ic封測、SMT、pcb、LED…業者已有多家採用我們的新除濕乾燥技術替代N2箱、烘烤、防潮箱獲得良好的效果，並已準備在擴充產線、工廠時，由我們負責整廠的大小空間全新除濕規劃/設計/施工服務。本環境改善新技術的解決效能是空調、工業除濕機、打N2/Dry air、抽真空、烘烤、乾燥劑、一般號稱的工業型防潮箱…等傳統方法作不到的，而且沒有這些傳統方法的增降壓、增降溫、假數位除濕、換乾燥劑…等問題。查看技術說明>>
TDT超低濕乾燥設備及空間乾燥工程（Dry Room）
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本超低濕技術的整廠大小空間除濕、乾燥服務，對所有的電子廠、其他產業的工廠將創造一個龐大的新利基市場，歡迎物料、設備、儀器、Lab、Clean Room & 整廠服務同業先進和我們合作~
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本技術也可用於居家各種櫥櫃、各種生活空間的整體除濕防潮規劃、設計、施工。查看收藏家全自動防潮屋。