生產關鍵物料/半成品及製程濕害&解決
所有產業都有微量濕氣（源自相對濕度%RH、露點、含水量）的問題要解決！！
越高科技的精密製程及產品研發，需要更低濕度（如<40%RH，<30%RH，<20%RH，<10%RH，<5%RH，甚至更低…）來抑止幾乎所有工程師都很容易忽視的~
- 微量濕氣吸附及溫差導致的微量結露、結霜、結冰在關鍵物料的精密微接點或接面時，產生微氧化、微變質、及加工後的微裂痕、空焊、爆板…重大品質良率和可靠度問題。
如：電子業IPC/JEDEC J-STD-033對微量濕氣有嚴格規範（了解更多）
- 因此長期使用空調/除濕機的傳統廠房，一升級到更精密的製程，其物料倉庫、生產現場、Clean Room、RD & Lab…等許多空間一定要提升到1~40%RH的低濕甚至超低濕標準（有時候還需精密控溫控濕或低溫低濕），否則將造成品質良率及產品可靠度不佳的嚴重競爭力問題。
- 檔管及藝文展藏空間、商業空間、特殊專業空間（如冷凍庫、冷藏庫、冰窖除濕）則需要穩定的溫濕度控制及低溫低露點除濕功能，這都不是傳統空間、除濕機可以作到的。
運用本空間除濕防潮新技術，可提供~
Ⅰ <40%RH的大小空間（或具低溫或溫濕度控制功能）
解決精密量具、治具、模具、機具、工具、支架、探針、焊材、銀膠、觸控面板、電池極板、鍍膜、介面、接點、電子元件/零件/材料/備份電路板、金屬材料/製品、晶圓、晶粒、拋光面…的(微)氧化、老化、劣化、鏽蝕、接點不良、當機、光澤喪失…問題。
Ⅱ <20%RH，<10%RH，<5%RH（或更低露點或具低溫或溫濕度控制功能），解決~
- 拆封IC、Solder、Board等...因吸濕增加含水量，在高溫SMT組裝時變成水蒸氣膨漲而產生微裂痕、空焊、爆板、爆米花...等不良率及可靠度問題。
- IPC-JEDEC-STD-033規範，每個消費用、車用、工業用、軍用、醫用、科技用...電子產品的電路板組裝需嚴格遵守這個規格。
- 高溫(低溫)取出回溫或環境溫度變化太大，在物件上結水造成各種問題。
- RD/Lab各種Moisture Sensitive Meterials.如粉末(尤其是奈米級）、藥品、食品、化學品、晶體、特殊材料、樣品、標準品、試劑、黏著劑、種子...變質問題。
Ⅲ 解決各種濕敏元件、物件吸濕衍生的各種問題
- 光學鏡頭、光學鍍膜製作與保存。
- 藥食品加工與保存（尤其是會長出致癌毒素的豆類食物）。
- 紙、木、皮、紡織、製品製作與保存。
- 標本製作與保存。
- 乾燥花、壓花製作與保存。
- 影音資料儲存媒體的製作與保存。
- 其他各種新舊產業、服務業各種關鍵物料衍生問題研究與解決。
更多RD/Lab/製造業大小空間除濕工程規劃、設計、配合現場施工技術服務或同業合作，歡迎電洽本專案助理人員： 02-2755-4545
工業用低濕乾燥箱、乾燥設備及訂製服務
moisture sensitive devices（MSD）& materials 濕敏物料、元件，其相對濕度(%RH)、露點的特殊乾燥脫水、超低濕、恆溫恆濕、低溫低濕解決。查看工業用乾燥箱/乾燥設備
