LED封裝老客戶如何克服鍍銀支架因濕氣硫化黑化問題！

LED封裝老客戶如何克服鍍銀支架因濕氣硫化黑化問題！

眾所知當在LED封裝時所使用之物料，晶片(Chip)、鍍銀支架（Lead Frame）、封裝膠（Epoxy、Silicon）、螢光粉(Phosphor)、金線(Gold Wire)等放置於潮濕的環境下。...
八月 07, 2017 科研產業
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