新除濕技術解決探針卡氧化問題，提升半導體晶圓品質良率
半導體探針大分為兩類：一為較傳統式的懸臂樑式探針卡(Cantilever Needle Cards)，種類有二：Epoxy/Cantilever Probe Cards，數量為市場第二大；刀片式探針卡(Bland...
閱讀全文 新除濕乾燥技術，不只解決電子產品不良率問題，也為所有科技、產業、商業帶來重大利益！
台灣防潮科技（TDT）繼服務百萬個以上的收藏家電子防潮箱用戶後，推出新的環境改善技術，「超低濕乾燥設備及乾燥空間工程（Dry Room）」，一次解決...
閱讀全文 SMT製程之IPCJEDEC J-STD-033法規，開封後的IC防潮保存方法
SMT製程中IC零件的管理標準，根據新IPC/JEDEC J-STD-033，建議將防潮包裝開封後的SMT製程/IC封裝放在濕度為5%RH或10%RH以下的乾燥箱中進行管理，以免吸附大...
閱讀全文 SMT製程不良原因分析 微量濕氣才是隱形殺手
SMT生產線產品良率/可靠度，是直接影響SMT產線接單及提升單價的大事，也間接影響下單給他們，而以這些SMT組裝的IC、電路板為核心精密製造的如手機...
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